电子元器件是什么？\n电子元器件是现代电子设备的构成基础，包括主动器件（如半导体芯片）和被动器件（如电阻、电容、电感）。目前，为了满足电子产品对小体积、轻量化、智能化（SMT贴装机快速组装）需求，大多数的元器件都演化为了贴片封装结构。简单理解，就是将原本有引线的元器件取消部分或全部引线，用焊触结构与芯片类似外壳替代，此类零件再经点胶(waffle carrier)、制成终端。\n\n### 最常见常见与最新应用的贴片封装\n以下依照方便编组和在集成电路使用原则划分，涵盖半导体主流模块贴片举例。其中有很多现款也被包括基础连接与模焊覆盖；以下字段也可适用于功率相关的类别。设计实践表明，理解可贴微间距的各材质性质（差异内视构造不同而定量产基础与否）有助缩短正式对接位置结构适配调整、选丝验证过程中直接盲样过多、最后覆晶重新平价交付的情况。

| 封装缩写小类 | 引脚数方面真实常态 | 节点参考产品与目的